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<p>정부가 2028년까지 50큐비트(양자컴퓨터의 연산 단위)급의 대한민국형 양자컴퓨터 시스템을 구축하는 목적을 세웠다. 미국과 중국 등이 양자테크닉을 미래 핵심 유망 테크닉으로 삼고 치열하게 경쟁을 벌이고 있는 상황에서 더 이상 직후처져서는 안 된다는 인식이다.</p>

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 업무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.</p>

<p>삼성전기는 그간 전념 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 흔히 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B이용 생산라인에서도 PC·네트워크용 제품을 주로 생산할 계획입니다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있을 것이다.</p>

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